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沉芯简介

Introduction to Chenxin

08/11/2021 浏览次数 [Views]:289
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[English]

RISC-V based RV32IM 32bit MCU + Adaptive, up to 192 Rocells, 24K instr. SRAM, 16~32K data SRAM, 2 QSPI/SPI, 2 Uarts2 IICs5 timers20 PWMsReconfig. IOs

Features

Ÿ   Core: RISC-V RV32IM instruction supported, 3 stage pipeline (up to 200MHZ), 2 DMA and MPU (Memory Protection Unit)

Ÿ   Operation Conditions: Vcc3.3V, Vdd 1.2V

Ÿ   Memories

-         24KB instruction SRAMseparate into 3 banks.

-         16 to 32KB data SRAM

-         Additional dual 0KB/9KB/16KB Memio SRAM can be used as data SRAM for adaptive

Ÿ   Adaptive:

- 09x8 or 16x12 Rocells on different chip serials.

- Each Rocell has at least 15 operations

- Many Rocells has 32 bits integer multiplier and single precision FPU.

- Reprogrammable Bus matrix to connect from Memio to Rocell Array

- Single line of Memio is 256x32bits

Ÿ   IO:

-         Up to 80 reconfigurable GPIOs

-         Group based IO Remap, each group has 8 pins.

-         Debug mode: JTAG Interfaces (GPA)

-         Programming Interface: SPI (GPG)

Ÿ   Communication Interfaces:

-         2 QSPI/SPI

-         2 Uarts

-         2 IICs

-         8~20 PWMS

Ÿ   Dual 8 channel DMA controller

Ÿ   Timers

-         Four 16-bit timers

-         One 32-bit timer

-         Watch Dog

Ÿ   Applications

-         Air Condition, Refrigerator, Dish Washer, etc.

-         Robot, Toys, Motor Control, etc.

-         Electrical Bicycle, Balancing car, etc.

-         Auto boat, Drone, Auto submarine, etc.

 Neither the whole nor any part of the information contained in, or the product described in this manual, may be adapted or reproduced in any material or electronic form without the prior written consent of the copyright holder. This product and its documentation are supplied on an as-is basis and no warranty as to their suitability for any particular purpose is either made or implied. Robei LLC, 2360 Corporate Circle Ste 400, Henderson, NV, USA.

“浮世,沉芯!”

   集成电路芯片的打造非一年一日之功,需要经年积累才能有所小成。浮华之世,需要沉下心来做芯片。

    沉芯芯片隶属于自适应芯片系列,是一款微控制(MCU)和动态可重构阵列为一体的串并行一体化异构芯片。沉芯具备串行与高速并行的特性,比CPU+FPGA逻辑密度更大,功耗更低,计算能力更强,可以实现动态重构,编程更容易,实时动态切换逻辑结构更简单;比CPU+DSP架构计算性能更高,具备高并行低功耗的特性,同时可以软件定义芯片,实现不同时间对不同任务的实时加速该芯片分为三种型号,依据包含动态可重构阵列的个数和分别命名为RAC101, RAC102和RAC103。

    沉芯系列,具备32位MCU,10MHZ~200MHZ主频,CPU采用RISC-V RV32IM指令集,性能超过ARM Cortex-M3,0~192个32位元的动态可重构计算单元、0~26个32位乘法器及FP32计算单元(IEEE-754标准)、针对32位数据的最大计算能力38400MOPS(38GOPS)、接口为SPI、QSPI、UART、PWM、I2C、SDRAM(RAC101和RAC102不含)、可配置GPIO等。

    为了便于客户进行选择,表1-1具体列出了不同型号的配置列表。其中,RAC101系列不具备动态可重构计算单元,可以作为一个独立的MCU运行。

类别

型号

CPU

乘除法器

频率

MHZ

可重构单元

浮点计算单元数

最大

算力

GOPS

SRAM

数据存储

SRAM

指令存储

I2C

SPI/

QSPI

UART

PWM

可编程GPIO

沉芯

 

 

RAC101

RV32IM

Yes

10~100

0

0

0.1

16

24

2

2

2

8

48

RAC102

RV32IM

Yes

10~200

72

12

12.8

16

24

2

2

2

16

80

RAC103

RV32IM

Yes

10~200

192

26

38.4

32

24

2

2

2

20

104

 Robei沉芯系列

 

 

计算能力

Ÿ   0~192个并行可变逻辑核心

Ÿ   每个计算单元都是32位元

Ÿ   0~26个浮点计算单元

Ÿ   16KB~32KB数据缓存

Ÿ   24KB指令缓存

Ÿ   最大计算能力0.1~38.4GOPS

Ÿ   支持向量、矩阵、数据流处理

Ÿ   支持图像卷积运算、插值运算等

CPU

Ÿ   RISC-V指令集:RV32IM

Ÿ   CPU频率10MHZ~200MHZ

Ÿ   CPU总线位宽32bit

Ÿ   支持操作系统RTOS

Ÿ   支持编译器GCC

Ÿ   可用C/C++编程

Ÿ   内核1.2V,外部3.3V电压

Ÿ   快速中断响应处理

Ÿ   指令SRAM24KB

Ÿ   数据SRAM16KB32KB

Ÿ   双路8通道DMA控制器

动态重构

Ÿ   09x816x12可重构阵列

Ÿ   指令配置方式,最少16条指令

Ÿ   重构一次需要几微秒

Ÿ   计算单元10向连接

Ÿ   部分重构不需要重启

Ÿ   可暂停数据重配置再传输数据

逻辑门数

Ÿ   RAC101420万逻辑门

Ÿ   RAC102840万逻辑门

Ÿ   RAC103 1520万逻辑门

I/O管脚

Ÿ   48~104个按组可编程GPIO

Ÿ   2SPI/Quad SPI接口

Ÿ   2UART接口

Ÿ   8-20PWM接口

Ÿ   2I2C接口

Ÿ   JTAG调试接口

时钟

Ÿ   10MHZ~200MHZ运行频率

Ÿ   可变逻辑内部可以降频

计时器

Ÿ   416比特时钟

Ÿ   一个32比特时钟

Ÿ   一个看门狗

产品等级

-         I :工业级

-         C:民用级

产品型号

-         RAC101I/C

-         RAC102I/C

-         RAC103I/C

Neither the whole nor any part of the information contained in, or the product described in this manual, may be adapted or reproduced in any material or electronic form without the prior written consent of the copyright holder. This product and its documentation are supplied on an as-is basis and no warranty as to their suitability for any particular purpose is either made or implied. Qingdao Robei Electronics, CO. LTD..

 

     


 
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