在教育部指导下，开展产学合作协同育人项目，包含新工科建设、教学内容和课程体系改革、师资培训。以上项目均围绕目前产业的热点技术领域，包括人工智能、机器人、图像处理、AI芯片、集成电路设计与应用、数字电路、IC设计以及FPGA应用设计等方向的合作。青岛若贝电子有限公司将结合高校在以上方向进行采用理论和实践相结合的教学模式，增强学生动手能力。教学内容和课程体系改革项目是基于高校的课程培养大纲，结合产业界对人才需求的课程修改，建设一批高质量、可共享的课程教案、教学改革方案及创新创业实践方案；师资培训项目将开展课程研讨、技术培训和突出贡献奖励等几个方面的工作，尤其是协助培育从事一线教学工作的青年教师。这些建设方案将向社会开放，任何高校都可以参考借鉴用于教学和人才培养。
项目内容
教学内容和课程体系改革项目
拟设立30个项目。将开展“集成电路设计与应用”“电子信息”“人工智能”“图像处理”“IC设计”“数字电路”等方向推动大学生系统能力培养的课程建设项目和教改项目；开展推动与普及大学集成电路、微电子课程教学的努力，设立专项和基础教改项目。
（1）面向电子信息、微电子、通信工程、自动化、集成电路设计、电气，光电、计算机、机电等相关专业，设立示范课程项目10项。拟支持的方向包括“集成电路设计与应用”（使用Robei EDA软件设计FPGA或基于FPGA的应用）、“数字电路”（使用FPGA取代旧的74LS系列芯片）、“图像处理”“AI芯片”（基于Robei软件完成图像或神经网络）。但不限于数字电子技术基础、EDA、集成电路设计与应用（可编程逻辑器件）计算机原理与系统、SOPC片上系统实验课程等，进行理论和实践相结合的教学模式。
师资培训
拟设立30个项目。围绕当前的产业技术热点，协助提升一线教师的技术和课程建设水平。举办一期师资培训班，通过校企合作重构人才培养方案，将FPGA与集成电路设计动手实践与创新创业深度融合，共同筹备高校集成电路基础类课程师资培训项目，共建新的面向教师的培训课程，进行创新导师培训，为工程教育注入活力。培训内容：“数字集成电路发展和人才培养”、“校企合作和创新智能项目”、“SOC 架构设计技术”、“7天搞定FPGA”等。帮助青年学者明确长期的研究方向、在创造力的黄金时期做出突出业绩，努力成长为专业能力突出、综合素质全面、具有国际视野的学科技术带头人。
实践条件和实践基地建设
拟设立10个项目，围绕集成电路建设，培养与产业接轨的集成电路设计人才。
申报条件
建设项目。成果须包含课程内容和典型教学案例两部分，形成完整的项目建设内容。申报课程应以现有课程或新开课程专业；申报课程学时安排应不少于32学时，平均每年开课次数不少于一次。同等条件下，优先考虑受益面大的课程申报。
2、师资培训项目 集成电路、数字电路，EDA，可编程逻辑器件，人工智能，图像处理，数字信号，计算机组成原理、等相关课程教师，为高校集成电路专业建设筹备师资。 注意：每位老师请申报上述项目中的一项，不鼓励多项申报。对于之前3年内已经获得同类资助的教师，不再接受相关项目的申报。
建设要求
教学内容和课程体系改革项目
典型教学案例：围绕课程教学内容，开发2个典型教学案例；
习题：按照教学内容和进度情况，每章节均设计与该章节匹配的习题，并给出参考答案；
课程实验：实验描述及实验步骤；
请明确注明可公开、可共享；
教改方案或执行报告，可以以论文形式呈现。
师资培训项目
通过师资培训、校企合作重构人才培养方案；
建设新的面向教师的培训课程；
培训内容涵盖：“数字集成电路发展和人才培养”、“校企合作和创新智能项目”、“7天搞定FPGA”等；
经过培训后的教师，开展Robei可视化芯片设计软件的实验室课程或者理论课程；
成立联合实验室，建立分享及沟通机制，共享优秀的学习资源。
申请办法:
1申请文档：请点击http://robei.com/material/moeapply.docx下载
2.8月31日前在平台内完成协议确认的项目，将纳入2023年第一批立项名单审核与发布。
10月15日前在平台内完成协议确认的项目，将纳入2023年第二批立项名单审核与发布。
10月15日后在平台内完成协议确认的项目，将不纳入教育部产学合作协同育人项目。
若有任何疑问，请致电：
许美：18562888017
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TEL：+86-18562888017
Email: robei[at]robei.com
