关于举办“Robei暑期集成电路研讨会”的通知

创“芯”无限 创造未来

致各高校相关专业教师：

 集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。当前我国集成电路产业发展处于关键时期，中国集成电路产业正面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头，作为技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担重要责任。  

    在我国集成电路设计业的发展中，企业创新、自主研发发挥着越来越大的作用。当前，国内市场对集成电路，特别是信息核心安全产品的需求持续增长。抓住机遇，强化创新，优化企业发展环境，填补国内集成电路领域SDC（Software Define Chip）的技术空白，是Robei一直以来的目标。为此，特定于2017年7月20日-24日在青岛举办2017年“Robei 暑期集成电路研讨会”。参会费用：3000.00/人。

    本次会议以“创“芯”无限 创造未来”为主题，深入探讨集成电路产业IC设计领域面临的机遇和挑战、SDC技术以及公司自主研发的Robei芯片。大会将为与会者提供一个促进校企合作及技术交流的优质平台。  

活动具体方案如下：

一、主办单位

青岛若贝电子有限公司

二、时间地点

研讨会时间：2017年7月20日-2017年7月24日

研讨会地点： 青岛市高新区

三、主要内容

1）软件定义芯片

2）数字集成电路的发展

3）产业联盟创新智能制造

四、参与人员

集成电路专家、科研机构高级研发人员、大学教授、讲师、实验室主管。

五、联系人及联系方式

张林颖：0532-80972800,linying@robei.com

  有意向者请下载附件中的回执,填好后发至联系人邮箱，我们会依据回执向您发送正式的邀请函。

      参会回执.docx