Robei
  • 关于举办“Robei暑期集成电路研讨会”的通知

  • 创“芯”无限 创造未来

    高校相关专业教师

     集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,中国集成电路产业正面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。  

        在我国集成电路设计业的发展中,企业创新、自主研发发挥着越来越大的作用。当前,国内市场对集成电路,特别是信息核心安全产品的需求持续增长。抓住机遇,强化创新,优化企业发展环境,填补国内集成电路领域SDC(Software Define Chip)的技术空白,是Robei一直以来的目标。为此,特定于2017年7月20日-24日在青岛举办2017年“Robei 暑期集成电路研讨会”。参会费用:3000.00/人。

        本次会议以“创“芯”无限 创造未来”为主题,深入探讨集成电路产业IC设计领域面临的机遇和挑战SDC技术以及公司自主研发的Robei芯片大会将为与会者提供一个促进校企合作及技术交流的优质平台。  

    活动具体方案如下:

    、主办单位

    青岛若贝电子有限公司

    、时间地点

    研讨会时间:2017年720-2017年724

    研讨会地点: 青岛市高新区

    、主要内容

    1)软件定义芯片

    2)数字集成电路的发展

    3)产业联盟创新智能制造

    四、参人员

    集成电路专家、科研机构高级研发人员、大学教授、讲师、实验室主管

    五、联系人及联系方式

    张林颖0532-80972800,linying@robei.com

      有意向者请下载附件中的回执,填好后发至联系人邮箱,我们会依据回执向您发送正式的邀请函。

          

          参会回执.docx