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  • 自适应芯片简介

  • CPU可是比作是一个工人在流水线上处理计算,自适应芯片是一条流水线上几千到上万个工人同时作业。自适应芯片还可以在单芯片上创造几十条流水线并行执行,流水线之间还可以交叉组合。自适应芯片可以取代部分国内长期依赖于进口的FPGA和DSP,且这些高端进口芯片还被美国限制出口给中国。自适应芯片如同孙悟空,可以72变,变的过程非常的快,一眨眼的功夫,自适应芯片可以整个芯片变100000次。自适应芯片功耗也比较低,比CPU和GPU低80%。可以用在航空航天、雷达、图像处理等领域,特别喜欢海量数据的快速运算,1秒可以处理1000GB数据。自适应芯片自主可控,与FPGA和DSP相比,具有设计简单、性能卓越、设计稳定(不会因为算法导致时序不可控)的优势。价格是同等逻辑门的FPGA的一半不到。市场前景广阔,软件可以定义硬件。

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    传统的SOC片上系统的竞争将会导致芯片集成的东西越来越多,面积越来越大,为了缩小芯片尺寸,设计公司必须提升芯片制造的工艺水平,才能在同样的面积下,实现更多的功能。这就导致芯片设计整合的难度上升、IP成本的上升、测试工艺和难度上升、稳定性下降。同样,这些问题随着工艺制成的先进化,最终导致成本的急剧增加。所以SOC片上系统会导致集成电路的竞争变成资本竞争,最终导致垄断。我们的自适应芯片采用的是硅晶圆复用的策略,在同一块硅上,通过在不同的时间点配置成不同的功能,达到按需配置的目的。每次重擦除写入的时间要足够的短,就可以在使用过程中感觉不到切换,整个芯片重构才1微秒,局部重构在纳秒级别。每次重构,芯片都可以同时布局多条计算通路,实现并行处理。


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    集成电路的设计遵循摩尔定律,以前通过提升工艺,提升频率来满足处理器的需求,在3G时代,采用多核SOC系统,伴随着工艺提升才能满足带宽数据对处理的需求。到了4G时代,带宽增速10倍,但是计算频率提升不足,主要依赖于多核系统和工艺提升来满足计算需求。但是这个时候手机爆炸频繁,原因在于功耗提升,锂电池能量密度有限,手机每天一次充电,用户需求反逼设计厂商降低功耗。目前降低功耗的主要办法只有提升工艺、降低内核电压。也有很多公司通过CPU+FPGA(神经网络)的异构计算来提升计算性能,降低功耗,以求满足越来越多的计算需求。FPGA编程理念和方式本身与CPU的不同,虽然有高级语言综合,也不能达到让FPGA瞬间切换的目的。我们提出的CPU+自适应芯片架构,完全另辟奇境,从另外一个方向实现了瞬间芯片切换,达到高速动态可重构的目的。

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    若贝拥有自己的芯片设计与仿真工具和开发板,可以模拟芯片内部的计算过程,达到时序精确。同时,该设计工具非常容易使用,即使不会编程的人员,也可以顺利操作。整个软件体系、结构完全自主开发。

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    Robei自适应芯片可以应用于处理数据量大的计算操作上。许多领域的计算需求不断增长,如监控、云计算、声纳探测、无人机、图像处理、VRAR等。


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