案例介绍

基于 Robei 的电路板芯片拆卸与回收可重 构智能机器人

作者[Author]:chen1111 验证[Verified]:FPGA 浏览次数 [Views]:275
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概要[Abstract]近年来,随着我国电子产品回收量不断增加与回收技术快速发展,电子废弃资源回收领域具有广阔的发展前景,其中极具潜力的市场需求之一是元器件自动拆解。然而,当前研究对元器件自动拆解存在理论研究与实际需求脱节,已有方法普适性较差,无法满足当前日益严苛的元器件自动拆解技术需求。本团队设计了一种基于 Robei EDA 工具的电路板芯片自动化拆卸和回收机器人,系统采用双机械臂实现电路板芯片进行搬移和回收功能;利用 YCbCr 图像灰度变换改进的模板匹配算法对芯片进行定位,并配合多自由度逆运动学分解算法对机械臂进行控制,实现了大幅提高机器人的智能化和精度的目标;此外,本项目对可重构机器人的设计进行了深入分析,提出了一种多传感器融合算法,在满足人体与运行异常检测精度需求的同时有望降低安全风险。通过系统架构设计与整体调试,相关研究结果明晰了本项目设计的机器人满足相关预期技术需求,系统可重构性强,未来有望通过迭代优化满足不同应用环境的技术需求。

作品名称:基于 Robei 的电路板芯片拆卸与回收可重构智能机器人 团队名称:黎明前奏 团队编号:CICC3063 团队成员:江文能,祝光,梁喜清 本项目设计的可重构机器人系统主要由一块 FPGA 控制的三个系统组成,分别是电路板抓取转移系统、图像处理识别系统和机械臂吸取回收系统。具体而言,电路板抓取转移系统负责将传送带上的待回收电路板通过三轴机械爪夹取到加热台上。图像处理识别系统通过摄像头采集电路板图像信息进行模板匹配算法识别出电路板上的芯片坐标位置信息。机械臂吸取回收系统得到芯片坐标方位后控制机械臂和气泵进行吸取,将回收的芯片吸取到指定的回收处。

 
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